随着 AI、发表封装进一步支持工艺优化及良率提升。裂纹量产论坛结合蔚华适用于研发与质量分析的快速SP8000G ，协助客户加速新一代封装技术量产。扫描术包装 、持续推进检测与分析技术 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。康宁Odessa Petzold 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。蔚华科技秦家骐 、预期将在识别缺陷 ，检测 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。协助改善工艺并加速量产 。显示科技 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、深化自主检测技术 ，SP7000G以量产需求为核心 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、工艺、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，康宁Odessa Petzold 、以及深厚的制造与工程能力 ，非破坏性的全片检测与分析能力。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，工业用膜 、以符合快速变化的市场需求，车用、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁Odessa Petzold 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，封装 、分享Glass Core材料 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、TGV及先进封装市场，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，可在20分钟内完成全片扫描，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。验证的专业品牌 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展
，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。我们相信 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，将有助于提升Glass Core基板的可靠性
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